|
|
| Hi-Tech технологии |
 |
Главная » 2011 » Октябрь » 15 » Samsung и Micron займутся развитием "кубов памяти"
22:34 Samsung и Micron займутся развитием "кубов памяти" |
На осеннем мероприятии IDF 2011 компания Micron совместно с Intel продемонстрировала оперативную память нового поколения, которая получила условное название Hybrid Memory Cube (HMC). "Куб памяти" представляет собой несколько слоёв DRAM, под которыми расположен слой управляющей логики, объединённых по технологии through-silicon via. Такой подход позволяет в значительной степени увеличить пропускную способность микросхемы – показанный в ходе презентации прототип HMC покорил результат в 1 терабит в секунду. При этом энергопотребление чипа примерно на 70% ниже в сравнении с модулем DRAM аналогичного объёма.
Как стало известно, компании Samsung и Micron создали консорциум HMC, который займётся стандартизацией нового вида памяти. В настоящее время в состав консорциума помимо Samsung и Micron также входят компании Altera Corp., Open Silicon и Xilinx. Кроме того, к сотрудничеству приглашаются и другие игроки рынка. Разработчики считают, что наиболее оптимальным типом связи HMC с процессорами, GPU и другими специализированными интегральными схемами будет интерфейс "точка-точка". Уже в следующем году будет опубликован необходимый перечень технических требований, инструментов и прочей документации, которая позволит упростить процедуру интеграции нового типа запоминающих устройств. Широкое распространением коммерческих вариантов Hybrid Memory Cube будет возможно не ранее 2015 года.
|
|
Категория: Железо |
Просмотров: 406 |
Добавил: Smit
| Рейтинг: 0.0/0 |
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи. [ Регистрация | Вход ] |
|
