Пятница, 07.02.2025, 16:04
Приветствую Вас Гость | RSS
Главная | | Регистрация | Вход
Меню сайта
Категории раздела
Железо
Мобильные новости
Гаджеты
ПК & Ноутбуки
Телевизоры
Фото и Видео
Технологии
Периферия
Мониторы
Технологии
Информационная Безопасность
Форма входа
Поиск
Календарь
«  Октябрь 2011  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
     12
3456789
10111213141516
17181920212223
24252627282930
31
Статистика
Hi-Tech технологии
Главная » 2011 » Октябрь » 25 » Thermaltake Frio Advanced: прямой контакт и два 130-мм «опахала»
22:44
Thermaltake Frio Advanced: прямой контакт и два 130-мм «опахала»
Пресс-служба компании Thermaltake Technology анонсировала выпуск нового высокопроизводительного процессорного кулера башенного типа под названием Frio Advanced, готового отводить до 230 Вт тепла.

Данная система активного воздушного охлаждения изготовлена с применением прогрессивной технологии Heat-pipe Direct Touch Technology, обеспечивающей прямой контакт с поверхностью CPU пяти отходящих от основания медных тепловых трубок толщиной 6 мм каждая. Трубки пронизывают насквозь многочисленные тонкие пластины алюминиевого радиатора, на котором установлена пара 130-мм вентиляторов, рассчитанных в среднем на 50000 часов безотказной работы. «Пропеллеры» снабжены функцией управления скоростью вращения методом широтно-импульсной модуляции в диапазоне от 800 до 2000 оборотов в минуту и в запущенном состоянии перекачивают до 88,77 кубических футов воздуха в минуту, создавая шум в пределах от 21 до 44 дБ.

Изделие совместимо с разъёмами Socket LGA2011/1366/1156/1155/775 (Intel) и Socket FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2 (AMD), обладает габаритами 130,6 х 122 x 159,2 мм и весит 954 г.

О цене своего детища и о сроках начала его массовых продаж разработчики пока никакой информации не предоставили
Категория: Железо | Просмотров: 518 | Добавил: Smit | Рейтинг: 0.0/0
Всего комментариев: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]
Хостинг от uCozCopyright MyCorp © 2025