Четверг, 21.11.2024, 19:37
Приветствую Вас Гость | RSS
Главная | | Регистрация | Вход
Меню сайта
Категории раздела
Железо
Мобильные новости
Гаджеты
ПК & Ноутбуки
Телевизоры
Фото и Видео
Технологии
Периферия
Мониторы
Технологии
Информационная Безопасность
Форма входа
Поиск
Календарь
«  Декабрь 2011  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
   1234
567891011
12131415161718
19202122232425
262728293031
Статистика
Hi-Tech технологии
Главная » 2011 » Декабрь » 9 » TSMC приступила к производству 28-нм чипов Qualcomm S4 8960
22:19
TSMC приступила к производству 28-нм чипов Qualcomm S4 8960
Количество компаний-разработчиков полупроводниковых изделий для ПК и мобильных устройств, выпускающих продукцию в соответствии с нормами 28-нм технологического процесса, постепенно растет. Так, нашим коллегам с ресурса Fudzilla стало известно, что вслед за AMD и NVIDIA заказ на производство 28-нм чипов на мощностях Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) разместила компания Qualcomm.
На первых порах сборочные линии тайваньского контрактного производителя будут выпускать флагманский чип Qualcomm – S4 8960. По словам источников, первые модели мобильных устройств, построенных на базе процессора S4 8960, будут представлены уже в феврале 2012 года в рамках Mobile World Congress 2012, который традиционно пройдет в испанской Барселоне.

Несмотря на большие в сравнении с 40-нм производством затраты, а также циркулирующие слухи о высоком выходе брака с 28-нм пластин, AMD и NVIDIA планируют дебютировать с готовыми изделиями на базе чипов с 28-нм техпроцессом в первом квартале будущего года. AMD рассчитывает управиться к выставке CES 2012, которая, как обычно, пройдет в первой половине января. NVIDIA подоспеет немного позже. Появление мобильных устройств на базе первого в индустрии 28-нм ARM-чипа Qualcomm Snapdragon S4 8960 также не заставит себя долго ждать.
Категория: Железо | Просмотров: 354 | Добавил: Smit | Рейтинг: 0.0/0
Всего комментариев: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]
Хостинг от uCozCopyright MyCorp © 2024