Компании NTT DoCoMo, NEC, Panasonic и Fujitsu совместно разрабатывают чип с высокой степенью интеграции, который совмещает поддержку сетей GSM, WCDMA, HSPA+, LTE. На сегодняшний день уже создан инженерный образец нового коммуникационного чипа. Это решение прошло тестирование в некоторых крупных мобильных сетях.

Использование одного универсального чипа вместо двух позволит снизить себестоимость конечных устройств. Кроме того, потребляемая мощность в режиме ожидания уменьшиться примерно на 20%.
Коммерциализация новинки запланирована на ближайшее время. Дебют чипа состоится, скорее всего, в Японии (в ассортименте NTT DoCoMo). Также ожидается выпуск версии с поддержкой LTE-Advanced.

Ядра с архитектурой Piledriver в грядущих процессорах AMD Trinity будут использовать новую технологию, разработанную компанией Cyclos Semiconductor, которая была основана в 2006 году сотрудниками Мичиганского университета. Чем занимается эта компания? Она создала технологию резонансной сети синхронизации (Clock mesh), которая будет впервые применена в ядрах Piledriver для увеличения производительности и энергопотребления.

По данным посвящённого технологии документа Cyclos, её использование сетей синхронизации позволяет увеличить на 5—10% производительность по сравнению с деревьями синхронизации, обычно применяемыми в процессорах. Сеть распределяет цикл синхронизации в рамках единообразной сетки, ... Читать дальше »

Компания ViewSonic рассказала о предстоящих анонсах новых устройств на выставке MWC 2012, начинающей работу на следующей неделе в Барселоне. В числе новинок, которые будут представлены общественности компанией, названы три планшета — ViewPad G70, E100 и P100.

Планшет ViewPad G70 уже знаком пользователям по слухам, в отличие от остальных двух моделей. Как уже сообщалось ранее, новое устройство работает под управлением операционной системы Google Android 4.0 Ice Cream Sandwich и оснащено 7” мультисенсорным емкостным IPS-дисплеем с разрешением 1024 x 600 точек. ViewSonic подтвердила, что его характеристики также включают тыльную 2-Мп камеру, фронтальную VGA-камеру, модули Bluetooth, Wi-Fi, модем 3G, ... Читать дальше »

Требования, предъявляемые производителями смартфонов к комплектующим, постоянно растут. Желая удовлетворить спрос, компания Samsung Electronics разработала чипы оперативной памяти типа LPDDR2 ёмкостью 4 Гбит.

Новые микросхемы нацелены на смартфоны среднего уровня. Производитель уверен, что в 2012 году память именно такого объёма станет массовой в отрасли мобильных устройств связи. Чипы спроектированы на основе 30-нм техпроцесса и способны функционировать на скорости до 1,6 Гбит/с. При объединении микросхем можно обеспечить пропускную способность 6,4 Гбит/с. Напряжение питания при этом составляет 1,2 В.
Samsung планирует использовать данные чипы в своих смартфонах и, возможно, планшетах.

На официальном сайте компании Thermaltake Technology появилось описание встраиваемого модуля Max 5 Duo SATA HDD Rack (код ST0026Z), который рассчитан на размещение во внешнем 5,25-дюймовом отсеке системного блока настольного ПК.

Новинка готова принять на борт два жёстких диска с интерфейсом SATA I/II/III (один 2,5-дюймовый и один 3,5-дюймовый), причём для их установки не потребуется использование какого-либо инструмента. Изделие изготовлено из нержавеющей стали и имеет чёрную лицевую панель из пластика, на которой, помимо светодиодных индикаторов состояния накопителей и кнопки включения питания, дополнительно расположены два свободных порта USB 3.0. Общие габариты конструкции составляют 193 x 150 ... Читать дальше »

Согласно неофициальным источникам, компания Zotac готовит к выпуску новую материнскую плату форм-фактора micro-ATX – ZT-H67D3. Новинка нацелена на компактные персональные компьютеры начального уровня.

Новая модель спроектирована на базе чипсета Intel H67, поддерживает процессоры Intel Core i3, i5 и i7. Также отмечаются 6-фазная подсистема питания, 8-канальная звуковая подсистема HD-класса, четыре гнезда DDR3, три порта SATA II, пара портов SATA 3.0, коннектор eSATA, гнездо PCI Express 2.0 x16, пара гнёзд PCI Express x1. На задней панели присутствуют выходы DVI, HDMI, DisplayPort.

Компания SMART Storage Systems анонсировала выпуск на рынок высокопроизводительных твёрдотельных накопителей Optimus Ultra с интерфейсом Serial Attached SCSI (SAS). 2,5-дюймовые новинки нацелены на корпоративных клиентов и отличаются, по убеждению разработчиков, высокими быстродействием, ёмкостью, надёжностью.

Производительность накопителей Optimus Ultra в операциях чтения/записи достигает 100 и 60 тысяч IOPS соответственно. При этом установившаяся скорость передачи данных составляет 1 Гбайт/с. Несмотря на использование чипов памяти MLC NAND потребительского уровня, производитель обещает длительный срок службы своих SSD-дисков. Если каждый день накопитель 25 раз полностью перезаписывать, то он см ... Читать дальше »

NVIDIA сообщила о партнёрских соглашениях с GCT Semiconductor и Renesas, результатом которого должно стать появление на рынке смартфонов и планшетов на основе Tegra 3, оснащённых поддержкой стандарта передачи данных LTE.
Оба разработчика чипов сотовой связи работают над модулями LTE, которые будут работать в паре с 4-ядерными мобильными процессорами NVIDIA. Сделка упростит для компаний создание и вывод на рынок мобильных аппаратов высокого класса с чипами Tegra 3 и поддержкой LTE. К сожалению, подробности сделки не раскрывают детали о том, как скоро мы можем увидеть на полках магазинов решения на базе Tegra 3 с поддержкой LTE.

NVIDIA, кстати, имеет собственные наработки в области LTE-чипов ... Читать дальше »